哔哔！屏幕显示智能骨板芯片传来消息「骨头愈合状况良好，骨板已可取出。」医师依据此消息开刀取出骨板，不仅避免误诊，更能降低发生骨折的机率。国研院研发「智能骨板芯片」，最快3年内可应用于人体。
X光影像判定 3成可能误诊
国家实验研究院芯片中心副组长蔡瀚辉指出，目前临床上，使用骨板治疗骨折后，定期透过病患X光影像判定骨愈合状态；一旦判断错误，使得骨板过早移除，导致骨折发生的风险会提高约20至30％。
智能骨板芯片 降低误诊机率
蔡瀚辉副组长表示，「智能骨板芯片」集成形变传感器、电阻式读取电路、无线传输电路、猎能及电源管理电路为单一芯片，当受伤的骨板完全愈合，不再产生形变，即可准确评估骨头是否完全愈合，并发出信号通知医师，可以开刀取出骨板，大幅降低误诊的机率。
传感芯片高速集成技术 快速开发
蔡瀚辉副组长强调，透过 「传感芯片高速集成技术」，可快速开发传感芯片；若直接进行组合，不需修改即可符合开发产品需要，组合验证时程可大幅缩短到1年以内，可缩短为现有的10分之1。「智能骨板芯片」经过动物、人体实验，预估3至5年内可上市。
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